精度很重要

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硅

随着技术和未来的发展 ,我们将在材料和硅领域追求客户价值管理。

硅是指硅,用元素符号 Si 表示,是一种深灰色的金属物质。半导体工艺中使用的硅是一种超高纯度金属硅,其原子以三维有序方式排列。

该公司拥有自己的核心技术,例如铸锭生长设施关键部件 Hot Zone(多晶硅熔炼炉)的设计以及生长元件的优化,开发了韩国第一台直径超过 600 毫米的铸锭。

电极

描述

通过对流经硅板微孔的气体施加射频功率来产生等离子体状态,从而进行晶圆刻蚀。

应用

干法蚀刻工艺
https://sovelatech.com/wp-content/uploads/2025/06/0-5@3x.png

规范

性能 价值
材料 单晶硅
外径 550 毫米~240 毫米
电阻率 (Ω.cm) 低分辨率(<0.02)
中分辨率(1~4)
高分辨率(60~90)
RRG <5% <5%
气孔 直径 0.8~0.2mm
圆度<0.02mm
同心度<0.02mm
▲XY 位置<0.05mm
表面状况 抛光、研磨、研磨
表面平整度 <10 微米

 

戒指

描述

安装在 ESC 晶圆周围的硅环用于保持均匀的等离子体密度和蚀刻速率

应用

干法蚀刻工艺
对焦环
插入环
项圈
盾环
热边环
保护环
等
https://sovelatech.com/wp-content/uploads/2025/06/Siring_2.png

规范

性能 价值
材料 单晶硅
外径 多晶硅
580 毫米~240 毫米
电阻率 (Ω.cm) 低分辨率(<0.02)
中分辨率(1~4)
高分辨率(60~90)
RRG <5% <5%
表面状况 抛光、研磨、研磨
表面平整度 <10 微米
加工精度 < 15 μm
质量 碎裂、划痕、无裂纹
污染,无污渍

电极

描述

通过对流经硅板微孔的气体施加射频功率来产生等离子体状态,从而进行晶圆刻蚀。

应用

干法蚀刻工艺
https://sovelatech.com/wp-content/uploads/2025/06/ingot.png

规范

性能 单晶铸锭 多晶“Poly”铸锭
纯度 (%) > 8N > 6N
直径/尺寸 (mm) 300~600 980*980*280
电阻率 (Ω.cm) 低分辨率 (< 0.02) 中分辨率 (1~4)
中分辨率 (1~4)
高分辨率 (60~90)
RRG (%) < 5 < 8
氧浓度 (ppma) ≤ 13 ≤ 20
碳浓度 (ppma) ≤ 0.5 ≤ 1

 

Our Expertise

Improve all products to make them safer, better and more accessible for environment.

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Laboratory analysis may be carried out for a number of reasons – usually linked to ensuring a product has been manufactured to meet specifications and regulations and is safe to be released to the market.

Monitoring the quality of the analytical results, by using effective Quality Control (QC) tools, can help prevent good product being discarded and stop non-conforming product from being released.

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