
硅是指硅,用元素符号 Si 表示,是一种深灰色的金属物质。半导体工艺中使用的硅是一种超高纯度金属硅,其原子以三维有序方式排列。
该公司拥有自己的核心技术,例如铸锭生长设施关键部件 Hot Zone(多晶硅熔炼炉)的设计以及生长元件的优化,开发了韩国第一台直径超过 600 毫米的铸锭。

| 性能 | 价值 |
| 材料 | 单晶硅 |
| 外径 | 550 毫米~240 毫米 |
| 电阻率 (Ω.cm) | 低分辨率(<0.02) |
| 中分辨率(1~4) | |
| 高分辨率(60~90) | |
| RRG <5% | <5% |
| 气孔 | 直径 0.8~0.2mm |
| 圆度<0.02mm | |
| 同心度<0.02mm | |
| ▲XY 位置<0.05mm | |
| 表面状况 | 抛光、研磨、研磨 |
| 表面平整度 | <10 微米 |

| 性能 | 价值 |
| 材料 | 单晶硅 |
| 外径 | 多晶硅 |
| 580 毫米~240 毫米 | |
| 电阻率 (Ω.cm) | 低分辨率(<0.02) |
| 中分辨率(1~4) | |
| 高分辨率(60~90) | |
| RRG <5% | <5% |
| 表面状况 | 抛光、研磨、研磨 |
| 表面平整度 | <10 微米 |
| 加工精度 | < 15 μm |
| 质量 | 碎裂、划痕、无裂纹 |
| 污染,无污渍 |

| 性能 | 单晶铸锭 | 多晶“Poly”铸锭 |
| 纯度 (%) | > 8N | > 6N |
| 直径/尺寸 (mm) | 300~600 | 980*980*280 |
| 电阻率 (Ω.cm) | 低分辨率 (< 0.02) | 中分辨率 (1~4) |
| 中分辨率 (1~4) | ||
| 高分辨率 (60~90) | ||
| RRG (%) | < 5 | < 8 |
| 氧浓度 (ppma) | ≤ 13 | ≤ 20 |
| 碳浓度 (ppma) | ≤ 0.5 | ≤ 1 |
Laboratory analysis may be carried out for a number of reasons – usually linked to ensuring a product has been manufactured to meet specifications and regulations and is safe to be released to the market.
Monitoring the quality of the analytical results, by using effective Quality Control (QC) tools, can help prevent good product being discarded and stop non-conforming product from being released.